汽車（chē）產業（yè）鏈，沒有人能（néng）逃過（guò）「造（zào）芯」
發布時間（jiān）：2022-05-05 01:09:43瀏覽次數：51
這是2021年全球汽車芯片的出（chū）貨量，相比2020年同比增長30%，速度遠（yuǎn）遠超越其他同類型芯片。
而麵對這個巨大的市場蛋糕，各路豪雄也（yě）紛紛出馬，其中不乏技術實力雄厚的消費電子芯片巨頭，也有飽受缺芯困擾的主機廠，甚至（zhì）作為產（chǎn）業鏈最後（hòu）一環的終端造車廠，也沒能經受住誘惑（huò）。
如果用智能汽車領域的名詞類比，那麽英特爾、高通（tōng）、英偉達、華為等消費電子巨頭毫無疑問就是汽車芯片的“新勢力”。
它們本身就擁有技術優勢，跨界汽車後更是“吊打”一眾傳統Tier 1。事實上這些新勢（shì）力並非扮演“挑戰者”的角色——它們從一開（kāi）始就將目標放在（zài）了高性能的計（jì）算芯片上，這種選擇基於（yú）汽車“新（xīn）四化”帶來的算力需求，類似自動駕駛、智能座艙都需要高性能（néng）計（jì）算平台的（de）支撐，這正是傳統Tier 1所不具備的優勢。
在近乎（hū）“壟斷”的情況下，芯片巨頭們開始按照自己的節奏發展自動駕駛芯片，總結下來就是兩方（fāng）麵：拚算力、拚工（gōng）藝。
在今年（nián）GTC大會上，英偉達展示了一份DRIVE Orin平台的廠商客戶名單，其中囊括了幾乎（hū）所有主流車企。而這些客戶選擇DRIVE Orin平（píng）台的理由也十分簡單：算力高達254TOPS的Orin芯片，毫無對（duì）手。相比之（zhī）下，mobilesye和高通的主流自動駕駛芯片算力還不到100 TOPS，當然對（duì）於目前主流的L2級別自動駕駛（shǐ）而言，100TOPS的芯片也完全夠用。
在先進工藝上，高通已經將7nm、5nm等先進工藝帶入汽車（chē）行業。而本輪芯片短缺（quē）潮的焦點MCU仍然步履蹣跚，停留在28nm的成熟工藝階段（duàn）。先進工藝帶來了優秀的性能、功耗，同時還帶來了（le）豐厚的利潤。在手機（jī）等消費電子產品日漸頹勢的背景下，汽車芯片將成為這些廠商新的增長點。
另（lìng）外，伴隨著國內車企的智能化升級，自動駕駛芯片的巨大需求給（gěi）國產芯片廠商提供了新的機遇。以英偉達（dá）為例，雖然DRIVE Orin平台足夠優秀，但（dàn）該方案缺點也十（shí）分（fèn）明顯（xiǎn）：成本（běn）太（tài）高，目前搭載Orin平台的車型（xíng）基本超過40萬元。而國內芯片廠商憑借高性價比的大算力產品吸引（yǐn）了不少主機廠的目光。
目前，國內出現了華為、地（dì）平線、黑芝麻智能、芯馳科技等開發的智能駕駛產品，其中最早上車的本土芯片（piàn）企（qǐ）業地平線占據（jù）了先（xiān）發優勢（shì），先後拿下了上汽、比亞迪、哪吒等多家主機廠。
正如前文所說，由於算法能力上的短板，傳統燃（rán）油車時代無比強勢的博世、大陸、德爾福、采埃孚等國際巨頭Tier 1 ，在（zài）智能（néng）化的進度上明（míng）顯慢於芯片巨（jù）頭們。
在L1/L2級的低（dī）階（jiē）ADAS中， mobilesye以一己之力占據（jù）了整個市場70%以上（shàng）的（de）份額， Tier 1巨頭們自己的算法隻能去爭搶剩下的不到30%。而在L2+的自動駕駛級（jí）別裏，Tier 1巨頭們更是束手難策，基本放棄自研算（suàn）法的計劃，大多選擇與成熟的算法公（gōng）司合作。
好在，Tier 1巨頭們還掌握著MCU等車載（zǎi）芯片的話語權，這（zhè）類芯片雖然需求量（liàng）大但利潤率（lǜ）低，同時技術要求高。
事實上，Tier 1巨頭們和芯（xīn）片巨頭們的（de）做法（fǎ）相同：放低姿態加入車企的產業鏈合作，不再像以往那樣把現成的產品（pǐn）交給車企，而是共同開發自動駕駛軟硬件。
當然在國際巨頭Tier 1紛紛（fēn）轉（zhuǎn）型的大（dà）變局（jú）下，國產MCU企業同樣迎來了發展的機遇，隻（zhī）不（bú）是（shì）與前文提到的自動駕駛芯片相比，主機廠（chǎng）還是（shì）偏（piān）向Tier1供應商，國產MCU目前主要用於中低端市場。
既然老牌（pái）Tier 1們可以換個活法，那（nà）麽主機廠們選擇親自下場造芯也（yě）不足為奇。這其中代表企業正是特斯拉和比亞迪。
特斯拉的自研（yán）芯片的計劃始（shǐ）於2014年，2015年秘密組建了芯片自研團（tuán）隊。彼時特斯拉第一代Autopilot上使用mobilesye的芯片，隨後第二代改為英偉達。直到2019年4月，特斯拉自研（yán）的（de）FSD芯片（piàn）正式在量產車上（shàng）搭載。在AI上，特斯拉（lā）也（yě）毫不含糊（hú），去（qù）年8月發布的D1芯片，算（suàn）力高達362TOPS，對比下（xià）來，英偉（wěi）達的Orin芯（xīn）片（piàn）也要甘拜下風。
眼看特斯拉已經（jīng）用上了自研芯片，國內（nèi）的造車新勢力們也迅速行動了起來，零跑汽車還放（fàng）言“不（bú）造芯片的車企不是一家好科技公司”，當然，零跑汽車真（zhēn）就在零（líng）跑C11性（xìng）能版上用上了自研的“淩芯01”智能駕駛芯片。雖然算力僅為4.2TOPS，但也算在新勢力們開了一（yī）個好頭（tóu）。
與造車新勢力們相比，提早布局半導體領域超過十五（wǔ）年的比（bǐ）亞迪則顯（xiǎn）得更（gèng）加務實。自2004年成立比亞迪（dí）半導體以來，比亞迪先是打破國外IGBT芯片的壟斷，同時首款國產量產車規級MCU芯片。迄（qì）今為止，比亞迪半導體的車規級MCU裝車量已超過500萬顆，搭載了（le）超50萬（wàn）輛車。這因如此，比亞迪才能在缺芯（xīn）潮中幸免於難，避免了停產的影響。
雖然看上去親自造芯可以（yǐ）減少“缺（quē）芯”帶來的風險，但Tier 1巨頭（tóu）們遇到的產（chǎn）能問題，缺少話（huà）語權車企們更加（jiā）難以解決。另外，自研（yán）芯片的周期很長，而且失敗的幾率很大，遠水解不了近渴，特別是對於自動駕駛芯片這樣的高端芯片，沒有長時間（jiān）的積累是很難獲得成效的。在這種情況下，選擇與Tier 1合作更為明智。
但（dàn）造芯需要時（shí）間與技術的積累，消費電子行業如此，汽車行業同樣如此，出局者注定是大多數，堅持下去的（de）隻會是少數（shù）幾（jǐ）家（jiā）。
而麵對這個巨大的市場蛋糕，各路豪雄也（yě）紛紛出馬，其中不乏技術實力雄厚的消費電子芯片巨頭，也有飽受缺芯困擾的主機廠，甚至（zhì）作為產（chǎn）業鏈最後（hòu）一環的終端造車廠，也沒能經受住誘惑（huò）。
造（zào）芯“新勢力”
如果用智能汽車領域的名詞類比，那麽英特爾、高通（tōng）、英偉達、華為等消費電子巨頭毫無疑問就是汽車芯片的“新勢力”。
它們本身就擁有技術優勢，跨界汽車後更是“吊打”一眾傳統Tier 1。事實上這些新勢（shì）力並非扮演“挑戰者”的角色——它們從一開（kāi）始就將目標放在（zài）了高性能的計（jì）算芯片上，這種選擇基於（yú）汽車“新（xīn）四化”帶來的算力需求，類似自動駕駛、智能座艙都需要高性能（néng）計（jì）算平台的（de）支撐，這正是傳統Tier 1所不具備的優勢。
在近乎（hū）“壟斷”的情況下，芯片巨頭們開始按照自己的節奏發展自動駕駛芯片，總結下來就是兩方（fāng）麵：拚算力、拚工（gōng）藝。
在今年（nián）GTC大會上，英偉達展示了一份DRIVE Orin平台的廠商客戶名單，其中囊括了幾乎（hū）所有主流車企。而這些客戶選擇DRIVE Orin平（píng）台的理由也十分簡單：算力高達254TOPS的Orin芯片，毫無對（duì）手。相比之（zhī）下，mobilesye和高通的主流自動駕駛芯片算力還不到100 TOPS，當然對（duì）於目前主流的L2級別自動駕駛（shǐ）而言，100TOPS的芯片也完全夠用。
在先進工藝上，高通已經將7nm、5nm等先進工藝帶入汽車（chē）行業。而本輪芯片短缺（quē）潮的焦點MCU仍然步履蹣跚，停留在28nm的成熟工藝階段（duàn）。先進工藝帶來了優秀的性能、功耗，同時還帶來了（le）豐厚的利潤。在手機（jī）等消費電子產品日漸頹勢的背景下，汽車芯片將成為這些廠商新的增長點。
另（lìng）外，伴隨著國內車企的智能化升級，自動駕駛芯片的巨大需求給（gěi）國產芯片廠商提供了新的機遇。以英偉達（dá）為例，雖然DRIVE Orin平台足夠優秀，但（dàn）該方案缺點也十（shí）分（fèn）明顯（xiǎn）：成本（běn）太（tài）高，目前搭載Orin平台的車型（xíng）基本超過40萬元。而國內芯片廠商憑借高性價比的大算力產品吸引（yǐn）了不少主機廠的目光。
目前，國內出現了華為、地（dì）平線、黑芝麻智能、芯馳科技等開發的智能駕駛產品，其中最早上車的本土芯片（piàn）企（qǐ）業地平線占據（jù）了先（xiān）發優勢（shì），先後拿下了上汽、比亞迪、哪吒等多家主機廠。
Tier 1巨頭尋求（qiú）轉（zhuǎn）型
正如前文所說，由於算法能力上的短板，傳統燃（rán）油車時代無比強勢的博世、大陸、德爾福、采埃孚等國際巨頭Tier 1 ，在（zài）智能（néng）化的進度上明（míng）顯慢於芯片巨（jù）頭們。
在L1/L2級的低（dī）階（jiē）ADAS中， mobilesye以一己之力占據（jù）了整個市場70%以上（shàng）的（de）份額， Tier 1巨頭們自己的算法隻能去爭搶剩下的不到30%。而在L2+的自動駕駛級（jí）別裏，Tier 1巨頭們更是束手難策，基本放棄自研算（suàn）法的計劃，大多選擇與成熟的算法公（gōng）司合作。
好在，Tier 1巨頭們還掌握著MCU等車載（zǎi）芯片的話語權，這（zhè）類芯片雖然需求量（liàng）大但利潤率（lǜ）低，同時技術要求高。
事實上，Tier 1巨頭們和芯（xīn）片巨頭們的（de）做法（fǎ）相同：放低姿態加入車企的產業鏈合作，不再像以往那樣把現成的產品（pǐn）交給車企，而是共同開發自動駕駛軟硬件。
當然在國際巨頭Tier 1紛紛（fēn）轉（zhuǎn）型的大（dà）變局（jú）下，國產MCU企業同樣迎來了發展的機遇，隻（zhī）不（bú）是（shì）與前文提到的自動駕駛芯片相比，主機廠（chǎng）還是（shì）偏（piān）向Tier1供應商，國產MCU目前主要用於中低端市場。
沒有芯片，自己（jǐ）造？
既然老牌（pái）Tier 1們可以換個活法，那（nà）麽主機廠們選擇親自下場造芯也（yě）不足為奇。這其中代表企業正是特斯拉和比亞迪。
特斯拉的自研（yán）芯片的計劃始（shǐ）於2014年，2015年秘密組建了芯片自研團（tuán）隊。彼時特斯拉第一代Autopilot上使用mobilesye的芯片，隨後第二代改為英偉達。直到2019年4月，特斯拉自研（yán）的（de）FSD芯片（piàn）正式在量產車上（shàng）搭載。在AI上，特斯拉（lā）也（yě）毫不含糊（hú），去（qù）年8月發布的D1芯片，算（suàn）力高達362TOPS，對比下（xià）來，英偉（wěi）達的Orin芯（xīn）片（piàn）也要甘拜下風。
眼看特斯拉已經（jīng）用上了自研芯片，國內（nèi）的造車新勢力們也迅速行動了起來，零跑汽車還放（fàng）言“不（bú）造芯片的車企不是一家好科技公司”，當然，零跑汽車真（zhēn）就在零（líng）跑C11性（xìng）能版上用上了自研的“淩芯01”智能駕駛芯片。雖然算力僅為4.2TOPS，但也算在新勢力們開了一（yī）個好頭（tóu）。
與造車新勢力們相比，提早布局半導體領域超過十五（wǔ）年的比（bǐ）亞迪則顯（xiǎn）得更（gèng）加務實。自2004年成立比亞迪（dí）半導體以來，比亞迪先是打破國外IGBT芯片的壟斷，同時首款國產量產車規級MCU芯片。迄（qì）今為止，比亞迪半導體的車規級MCU裝車量已超過500萬顆，搭載了（le）超50萬（wàn）輛車。這因如此，比亞迪才能在缺芯（xīn）潮中幸免於難，避免了停產的影響。
雖然看上去親自造芯可以（yǐ）減少“缺（quē）芯”帶來的風險，但Tier 1巨頭（tóu）們遇到的產（chǎn）能問題，缺少話（huà）語權車企們更加（jiā）難以解決。另外，自研（yán）芯片的周期很長，而且失敗的幾率很大，遠水解不了近渴，特別是對於自動駕駛芯片這樣的高端芯片，沒有長時間（jiān）的積累是很難獲得成效的。在這種情況下，選擇與Tier 1合作更為明智。
結語
在缺芯的窗口期下，整個汽車芯片行業暗流湧動，市場日益增（zēng）長的需求了給予（yǔ）了入局者（zhě）新的機會，主機（jī）廠、芯片巨頭們都不希望錯過這（zhè）次（cì）機遇，傳統（tǒng）Tier 1廠商也不想在（zài）這輪競賽中失去（qù）話語權。但（dàn）造芯需要時（shí）間與技術的積累，消費電子行業如此，汽車行業同樣如此，出局者注定是大多數，堅持下去的（de）隻會是少數（shù）幾（jǐ）家（jiā）。
關於我們：
東莞市精品无码久久久久久久久機械配件有限公司（sī）是一家集生產、銷（xiāo）售進（jìn）口及（jí）國產工業皮帶銷售的綜合性專（zhuān）業工業皮帶公司，公司自成立以來引入現（xiàn）金的生產工藝，先後與國內外知名皮帶（dài）製造商進行（háng）廣泛的交流與合作，協作開（kāi）發出眾多係列的（de）特種（zhǒng）皮帶。能全（quán）麵滿足不同客戶、不同需求的（de）工（gōng）業用帶。
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