DCG30/DCG31係列電子模切專用切(qiē)割機,提供了電子行業的打樣專業解決(jué)方案。成熟運用於FPC,薄膜開關,光電,覆蓋膜等(děng)行業;可切割各種電子材料薄膜,不幹膠等材(cái)料,具有精度高、速(sù)度快(kuài)、試(shì)作成本低、切割(gē)品質高等優點。不同(tóng)於刀模以及激光切割機、DCG30係列采用真(zhēn)空吸附材(cái)料(liào),而DCG31係(xì)列則為靜電吸附方式。根(gēn)據切割材料和應用行業的不同,又可稱為電子模(mó)切機,激光刀模繪圖儀,不幹(gàn)膠切割(gē)機,薄膜切割機,燈罩切割機等。
3M雙麵膠、光電材料(遮光片、擴(kuò)散片、反射片(piàn))、絕緣類材料、薄(báo)膜開關、增光膜、 反射膜光電產品、FPC、粘(zhān)膠製品、導熱(rè)材料、絕緣(yuán)材料、膠片等輔料材質
機型 |
DCG301209 |
DCG300906 |
DCG310906 |
有效加工麵積 |
1200*900mm |
900*600mm |
900*600mm |
配置 |
刀:特種鎢鋼刀 / 筆:普通簽字筆、水性圓珠(zhū)筆、油(yóu)性圓珠筆 |
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吸附方式(shì) |
真空 |
靜電 |
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最大速度 |
1000mm/s |
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最大切割厚度 |
≤1mm |
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最小(xiǎo)切割圓直徑 |
Φ 1mm |
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精度 |
≤0.05mm |
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切割方(fāng)式 |
全穿刀、半穿刀、筆 |
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傳輸(shū)端口 |
串口 |
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指令係統 |
HPGL DXF |
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電(diàn)壓 |
220v±10% 50Hz |
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占地尺寸(長*寬*高) |
1635*1365*1080mm |
1335*1065*1080mm |
1335*1065*1080mm |
備注 |
其他尺寸可定做 |
電(diàn)話
13802379555
0769-38971760
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