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電子(zǐ)模切切割機DCG30係列

 詳情說明
推薦機型
電子模切切割機DCG30係列 主要特點: (1)多規格,小批量,免刀模快速模切及打樣
(2)切割材料邊緣不黑及不燒焦,使用成本低
(3)全切和半切同步完成,半刀效果切割完美
(4)鋼帶傳動,性能穩定,精度保證
產品(pǐn)介紹

DCG30/DCG31係(xì)列(liè)電子模切專用切(qiē)割機,提供了電子行業(yè)的打樣專業解決方案。成熟運用於FPC,薄膜開關,光電,覆蓋膜等行業;可切割(gē)各種電子材料薄膜,不幹膠等材料,具有精度高、速(sù)度快、試作成本低、切割品質高等優點。不同於刀模以及激(jī)光切割機、DCG30係(xì)列采用真空吸附(fù)材料,而DCG31係列則為靜電吸附方式。根據切割材料和應(yīng)用行業的不同,又可稱為電子模切(qiē)機,激光刀模繪圖儀,不幹膠切割機,薄膜切割機(jī),燈罩切割機等。

主要切(qiē)割材料

3M雙麵膠、光電材料(遮(zhē)光片、擴散片、反射片)、絕緣類材(cái)料、薄膜開關、增光膜、 反射膜光電產品、FPC、粘膠製品、導(dǎo)熱材料、絕緣材(cái)料、膠片等輔料材質

技(jì)術參數

機型

DCG301209

DCG300906

DCG310906

有效加工麵積

1200*900mm

900*600mm

900*600mm

配置

 刀:特種鎢鋼刀 / 筆:普通簽字(zì)筆、水性圓珠筆、油性圓珠筆

吸附方(fāng)式

真空

靜電

最大速度

 1000mm/s 

最大切割厚度

 ≤1mm

最小切割圓直徑

Φ 1mm

精(jīng)度

 ≤0.05mm 

切割方式

全穿刀、半穿刀、筆(bǐ)

傳輸端口

 串口

指(zhǐ)令係統

HPGL DXF

電壓

 220v±10% 50Hz 

占地尺寸(長*寬*高)

1635*1365*1080mm

1335*1065*1080mm

1335*1065*1080mm

備注

 其他尺寸可定做

切割樣品
  • 3M膠
  • 白反射片
  • 麥拉片
  • 手機輔料
  • 雙麵背膠防塵網
  • 雙麵膠
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